在安卓陣營的手機和平板應用場景中，聯發科芯片一直被當成高通芯片的平替。而隨著芯片設計能力的不斷提升，聯發科在高端手機芯片領域也取得了突破。尤其是聯發科天璣9300，憑借4+4全大核的激進架構設計，其綜合性能甚至超過了高通驍龍8 Gen3和蘋果A17 Pro芯片。

聯發科的野心遠不止沖擊高端手機芯片，不久前其發布的座艙芯片CT-X1，與iPhone15 Pro Max一樣采用了3nm制程。此舉也意味著聯發科向智能汽車芯片市場發起了沖擊。

2016年之前，智能座艙SoC芯片幾乎被NXP旗下的i.mx系列壟斷了。

后來，由于NXP無力跟進先進制程，消費級SoC巨頭高通瞄準機會超車。特別是2016年CES大展，高通祭出820A芯片，一經發布就吸引蔚來、小鵬、理想、大眾、路虎等新老造車勢力。

像蔚來ES8、小鵬P7、理想ONE、奧迪A4L等彼時熱銷車系，搭載的就是這款芯片。

這之后，高通又發布全球首款量產的7nm制程車機芯片，由于性能、算力都十分強勁，尤其SA8155P對應驍龍855手機平臺，被譽為“一代神U”。

華為、三星、聯發科等有芯片基礎的廠商，把觸手伸進這個領域，比如聯發科就推出過MT8666等芯片，應用于吉利星越S車型上。

雖然在相當長一段時間，高通領跑智能座艙SoC芯片市場，但是其他幾家芯片廠商一直對這個市場虎視眈眈，儲備技術。聯發科此次推出的天璣汽車旗艦座艙芯片CT-X1，以及兩顆4nm制程的CT-Y1和CT-Y0芯片就是成果之一。

特別是CT-X1芯片，據聯發科官方數據顯示，CT-X1已在多項關鍵指標上均超越業界標桿——高通驍龍8295芯片。

圖源：聯發科技

雖然CT-X1沒有公布具體算力，但是聯發科發布會展示了另一顆次旗艦級4nm制程車規級芯片 CT-Y1的實測性能：安兔免車機版跑分超過107萬，戰平目前驍龍8295。這個結果也暗示了CT-X1性能可能要比8295更強。

不止跑分略勝一籌，CT-X1芯片還有一個非常亮眼的表現——AI性能明顯領先對手。據了解，驍龍8295芯片最多支持30億參數的AI語言大模型，而CT-X1支持130億參數的Al大語言模型。

一次就向智能座艙SoC芯片市場拋出三個王炸，對已經坐上智能座艙芯片老大位置的高通來說，聯發科此舉帶來的壓力顯而易見。

聯發科和高通的戰爭，不止發生在智能座艙，二者在手機芯片競爭更是劍拔弩張。

4G手機時代，高通在高端芯片市場非常強勢，幾乎占據市面上除iPhone、華為之外所有高端旗艦手機。

聯發科想分食一塊蛋糕，但怎奈就是打不進高端陣營，相當長一段時間它只能在入門級和中低端市場大包大攬。

進入5G時代之后，隨著高通在驍龍888和驍龍8 Gen 1這兩款芯片上接連翻車——搭載相關芯片的手機經常發熱、卡頓，不少消費者購機欲望大減。這為聯發科創造了彎道超車機會，尤其天璣9000芯片表現相對出色，讓高通“驍龍 8 系=高端”的市場認知遭遇巨大挑戰。

比如，高通主推驍龍7 Gen1時，聯發科拿出性能比肩驍龍888的天璣8100芯片。隨著聯發科搶占更多市場份額，高通在中高端手機芯片市場一家獨大的局面被慢慢改寫。

不過這還沒完，今年5月7日在天璣開發者大會MDDC 2024上，聯發科發布新款旗艦處芯片——天璣9300+。

圖源：愛范兒

根據聯發科官方介紹，天璣9300+除了采用先進的4nm制程工藝之外，網絡連接、節能低耗等方面也有所升級，而且這顆芯片的AI能力變得更強了。

有意思的是，高通驍龍8s Gen 3芯片主打的賣點也有AI，所以不到兩個月聯發科就帶來了綜合性能更強的天璣9300+，頗有跟高通貼身肉搏、正面開戰的意味。

不管是智能座艙芯片CT-X1，還是高端手機芯片天璣9300+，有一個共同特點，就是聯發科把AI視為進化方向。

在天璣9300這顆芯片上，聯發科開始在soc里面集成能提高計算效率、降低計算功耗的的APU，把計算任務從GPU分流到 APU上。CT-X1更支持在車內運行多種主流的大語言模型（LLMs）和Al繪圖功能（StableDiffusion），而且這顆芯片還支持3D圖車載語音助手、駕駛警覺性監測等先進的Al安全應用。

聯發科對AI的全力沖擊，不單是為了跟高通一較高下，更是對時代趨勢的敏銳捕捉。

比如，在3月28日小米SU7發布會上，小米董事長雷軍強調了AI對小米汽車的重要性。雷軍表示，在AI、OS、機器人技術賦能下，智能駕駛、智能座艙以及生態互聯將是小米汽車的三大技術高點。

此前，理想汽車CEO李想在點評“蘋果放棄造車”時指出，“汽車大獲成功的必要條件仍然是人工智能。汽車電動化是上半場，人工智能才是決賽”。

AI作為未來競爭的核心基石之一，聯發科智能座艙芯片CT-X1以當下最強的姿態沖進市場，在帶給高通等友商壓力的同時，也將推動新能源汽車賽道不斷向前。