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跳脫低迷,華為、蘋果、榮耀OV小米激戰(zhàn)2024

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【摘要】盡管2023一整年,很多行業(yè)都在逐漸復蘇,但是對于手機圈來說,這股“春風”似乎就跟沒吹過一樣。

  劉曠 原創(chuàng)  ·  2024-01-22 10:54
跳脫低迷,華為、蘋果、榮耀OV小米激戰(zhàn)2024 - 金評媒
作者: 劉曠   


盡管2023一整年,很多行業(yè)都在逐漸復蘇,但是對于手機圈來說,這股“春風”似乎就跟沒吹過一樣。整整一年哪怕廠商窮盡力氣去卷,但行業(yè)低迷、市場體量下滑的局面,仍然沒有得到有效扭轉。

但在另一邊,隨著行業(yè)內卷的白熱化,手機行業(yè)的格局再次出現重大變化。被制裁許久的華為,再次重磅殺回手機市場,對現有高端市場格局產生了顯著影響。

高端市場生變

在市場劇烈變動的情況下,各路廠商都將目光瞄準在了為數不多的高端市場,試圖在其中分一杯羹。然而,高端市場的爭奪憑借的從來不是一句口號,而是實實在在的實力。畢竟,過去三年在華為受掣肘的情況下,小米OV雖然都有多次沖擊高端的動作,但從蘋果“穩(wěn)步上揚”的市占率來看,蘋果還是吃掉了華為空下的大半市場。但隨著華為的重新入局,這種局面正在逐漸改變。

首先,蘋果“一家獨大”的局面逐漸成為過去式,“蘋果、華為”等各路廠商,各占山頭的局面逐漸形成。從公開的數據可以看出,從2021年到2023年的三年中,蘋果在中國市場經歷了黃金時期,其中由于華為銷量大幅下滑,蘋果逐漸收復失地,其在高端市場的份額一度超過了80%,其營收也呈現出逐年增長的態(tài)勢。

在此期間,雖然小米、OPPO、vivo等廠商,也曾試圖在高端市場分一杯羹,怎奈自身實力著實有限,分到手里的份額終究還是個“零頭”。據Canalys發(fā)布的2022年全球智能手機市場份額排名顯示,去年全球排名前五的手機廠商中,三星(22%)、蘋果(19%)、小米(13%)、OPPO/vivo均為9%,其他則被列為others。值得注意的是,三星、蘋果的總體市場份額均上升了2%,與此同時不論是小米還是OPPO、vivo均分別下降了1-2個點的份額,這說明三星和蘋果搶占了部分國產手機廠商的份額。

據最新公布的2023年數據來看,這種局面依然被延續(xù)了下來。Canalys稱,隨著新款iPhone推出,蘋果公司以24%的市場份額位居第一,三星以17%的市場份額位居第二;小米第四季度同比增長超過20%,位居第三;得益于新興市場的復蘇,傳音首次晉升至第四位,vivo以7%的市場份額躋身前五。

雖然在全球市場來看,蘋果、三星的優(yōu)勢依然顯著,但在中國市場變數已然發(fā)生。不論是華為mate 60系列的熱銷,還是華為RS等定價超萬元的超高端手機的“走俏”,都對外印證了華為的強勢回歸。隨著華為的回歸,以及小米14的熱銷,國內高端市場中再次出現了蘋果、華為打頭陣,榮耀、小米、OPPO、vivo并駕齊驅的局面和態(tài)勢。

其次,高端乃至超高端市場,正在展現出全新的可能性。據統(tǒng)計,2023年Q4在國內萬元以上超高端市場,光華為Mate X5一款機型就擁有高達30%的市場占有率。不難看出,華為在國內萬元以上超高端市場,尤其是折疊屏市場,擁有無可爭辯的絕對領導地位,其萬元機Mate X5的成功,也為行業(yè)探索超高端市場,樹立了一個可供參考的標桿,為其他廠商參與超高端市場提供了有益借鑒。另外,高算力芯片的引入和端側大模型的倒入,正為高端手機市場打開一個全新的局面。

折疊屏或將是主戰(zhàn)場

其實,放大到整個行業(yè)來看,智能手機在極端供需環(huán)境下,正在各個細分市場全面開卷,其中勢頭正盛的折疊屏市場,或已成為核心戰(zhàn)場。

首先,在折疊屏市場國產手機廠商各辟蹊徑,紛紛專注自己擅長的賽道揚長避短、集中發(fā)力。具體來說,榮耀就聚焦折疊屏存在的“厚重”痛點,極力推動折疊屏機身的“輕薄化”發(fā)展。比如,榮耀推出的Magic V2,就實現了9.9mm的厚度和231g的重量,引領折疊屏進入毫米時代。數據顯示,由于Magic V2的拉動,榮耀Magic系列的出貨量同比增長了107.2%,環(huán)比增長20%。

相比之下,華為、OPPO、vivo三家廠商,則更加聚焦影像技術。根據公開的資料來看,2023年以來,OPPO發(fā)布的Find N2 Flip,就重點改進了外屏尺寸和交互體驗,還加強了產品的影像能力;小米發(fā)布的MIX Fold 3,也加入了期間規(guī)格的影像配置;華為在自家的最新折疊屏Mate X5上使用了潛望式長焦,除了5000萬像素RYYB超感知主攝,1300萬像素超廣角攝像頭外,還引入了一枚5倍潛望式長焦鏡頭,這在輕薄折疊手機極為罕見。

其次,蘋果或將成為挑動折疊屏市場的重大變量。從全球智能手機市場來看,折疊屏已經變成了行業(yè)的核心趨勢了,目前包括三星、華為、小米、榮耀、OPPO、vivo等在內的廠商,都已經上新了自己的折疊屏產品了,但蘋果一直遲遲未動。根據業(yè)內人士猜測,蘋果向來喜歡“后發(fā)制人”,即喜歡在新技術走向成熟、需求轉向明確的時候,迅速殺入相關產業(yè)鏈,依靠強大的品牌、技術綜合優(yōu)勢,攪動行業(yè)風潮。

隨著折疊屏手機產品的持續(xù)放量增長,蘋果入局的傳聞越來越多。據靠近蘋果的業(yè)內人士透露,蘋果或許將在2024年推出折疊屏手機,2025年將會大規(guī)模出貨。倘若此消息為真的話,蘋果的入局必然會對所有折疊屏廠商造成影響。具體來說,目前華為在國內折疊屏市場占據半壁江山,三星在全球折疊屏市場“稱王”的局面,或將因為蘋果的入局而產生變化。

另外,蘋果的進入還會讓中端折疊屏市場的競爭趨于激烈。蘋果的進入,會加劇高端市場的競爭烈度,而三星和華為勢必會增大在中端折疊屏市場的布局,這勢必會將壓力進一步傳導給小米、OPPO、vivo,從而加劇中端市場的競爭烈度。

大內存普及化呈加速態(tài)勢

除了折疊屏之外,智能手機的另一個指標也因為供給側的波動,而在過去一年中出現了一個極具戲劇性的變化,就是大存儲普及化已經成為了一種趨勢。

相比幾年前普遍128GB起步的乞丐版,2023年大部分智能手機的存儲空間,已經升級到了256GB起步。對此,各大廠商似乎像發(fā)現了新大陸一樣,發(fā)現了新的用戶需求。紅米盧偉冰就曾在微博表示,“大內存版本大受好評,讓我們堅定了Redmi的大內存普及之路。”但這并不是眾多廠商良心發(fā)現,而是產業(yè)趨勢發(fā)展使然。

一方面,行業(yè)突然步入下行周期之后,各類存儲元器件出現了“供過于求”的狀況,價格持續(xù)下跌,為大內存普及提供了可能性。CFM閃存市場數據顯示,1Tb TLC 2022年8月的價格約在6美元左右,2023年2月降至約為3.66美元;LPDR4X 48Gb 2022年8月的價格約為18.5美元,2023年2月降至約為16.5美元。

業(yè)內人士表示,隨著需求端在2022年開始下降,行情供過于求。市場的供過于求強烈推動了下行周期,這是DRAM和NAND降價的主要原因。事實上,正是供過于求的局面導致了閃存價格的下降,進而推動了大存儲空間智能化手機的普及。

另一方面,在手機創(chuàng)新乏力的今天,用戶對看得見的實際功能和好處更加看重,“加量不加價”的大內存手機,自然受到了用戶青睞。近年來從快充到續(xù)航再到屏幕,雖然智能手機廠商在方方面面都做了較多的改進,但由于各方面原因,各廠商之間仍然免不了卷入了同質化競爭之中。鑒于此種情況,用戶的換機欲望逐漸變低,換機周期越來越長。

但從用戶視角來看,手機的痛點依然存在,其中內存過小就是其中一個。在這種情況下,手機廠商通過大幅增大內存,同時加量不加價,快速俘獲一眾擁躉,提升用戶體驗以提高銷量,推動廠商加速去庫存進程。總體來看,這兩方面的因素,都極大地推動了大內存普及化的進程。

智能手機2024繼續(xù)激戰(zhàn)

而在經過持續(xù)慘烈的三年下行周期之后,進入2024年,智能手機行業(yè)的情況依然未見到明顯的好轉,這意味著多方混戰(zhàn)的局面還將持續(xù)。

首先,智能手機大盤并未完全穩(wěn)定恢復,這意味著屬于眾多廠商的增量空間依然有限。根據TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略(WSS)頻道的數據,2024年全球智能手機市場將恢復低個位數的增長。全球宏觀經濟形勢相對緩解,這也會推動智能手機行業(yè)規(guī)模的增長,個位數的增長對于為數眾多的手機供應鏈廠商,以及智能手機大廠而言,顯然帶動性極為有限,局部市場的品類競爭,或將因此進一步白熱化。

其次,華為的強勢回歸,也增加了行業(yè)內的競爭烈度。Mate 60系列自發(fā)布以來,持續(xù)火爆市場,特別是pro和非凡大師系列依舊一機難求。因為這些新機需求強勁,華為已經將其原本的出貨量,從此前業(yè)內預測的7000萬臺,直接提升到了1億臺,比預測值高了30%左右,遠超外界的預期。而在這個雄心勃勃的計劃之外,華為想要收復的或許不僅僅是,高端手機市場這塊失地,更為重要的是要拿回賣掉榮耀之后,已經大幅降低的中低端手機市場份額。

業(yè)內人士爆料,目前華為正在啟動一個叫“星耀”的手機子品牌,瞄準原來的中低端市場。如果消息屬實的話,那么華為的“劍鋒”指向,可令其他廠商瑟瑟發(fā)抖,因為華為原創(chuàng)性的技術非常多,它的回歸對于當下較為同質化的終端市場,或許也是一劑強心劑,同時對其他廠商也將意味著更激烈的競爭,而在2000-5000元價格段尚有增量的市場,或將成為核心爭奪主陣地。

最后,供給端側AI大模型愈演愈烈。目前能夠看到的是,在大模型瘋狂席卷各行各業(yè)之后,圍繞手機的端側大模型競賽,也在愈演愈烈。其中,華為公布了全新升級的鴻蒙4.0版本的小藝助手,可用于工具調用、記憶擴展、任務規(guī)劃、邏輯推理、知識獲取等諸多功能;小米也將AI大模型能力全面嵌入澎湃OS,OPPO也宣布推出安第斯大模型,并與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手推動其性能提升,推動手機向個性化方面發(fā)展。

可以預見,在即將到來的2024年,智能手機行業(yè)的激戰(zhàn)必將進一步升級,而參與其中的廠商,也將在這番全新風暴之中奮力啟航。


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